Pecet ma 25 lat

12 sierpnia 2006, 06:43

Przed 25 laty, 12 sierpnia 1981 roku firma IBM wypuściła na rynek pierwszy w historii komputer osobisty (Personal Computer – PC). Rozpoczęła się era pecetów. Od tamtej pory na całym świecie sprzedano 1,6 miliarda tego typu urządzeń. Powstał przemysł, którego roczne obroty przekraczają obecnie 200 miliardów dolarów.



Samodzielny produkt

29 listopada 2006, 11:07

Firma 3Dlabs poinformowała o odłączeniu się od Creative Labs po czterech latach współpracy. Pierwszym owocem samodzielności 3Dlabs jest rozpoczęcie wysyłania projektantom systemów swojego procesora medialnego.


Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.


Penryn zadebiutuje w listopadzie

15 sierpnia 2007, 09:21

Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.


Wiemy więcej o Panterze Śnieżnej

11 czerwca 2008, 11:47

Pojawia się coraz więcej informacji na temat kolejnego systemu operacyjnego Apple'a o nazwie kodowej Snow Leopard. Ze szczątkowych danych możemy się dowiedzieć, że firma Jobsa skupia się przede wszystkim na zapewnieniu wydajności i bezpieczeństwa.


© AMD

AMD szykuje nowe wielordzeniowce

23 kwietnia 2009, 09:18

AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.


Tunnel Creek - atomowe "wszystko w jednym"

16 kwietnia 2010, 10:10

Intel zdradził szczegóły Tunnel Creek. To rozwiązanie typu SoC (System on Chip), które będzie następcą obecnie wykorzystywanej Menlow i ma stanowić część platformy Queens Bay.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach

2 marca 2011, 12:34

Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.


XOLO - pierwszy smartfon z procesorem Intela

19 kwietnia 2012, 08:52

Intel ogłosił, że we współpracy z indyjską firmą Lava International powstał XOLO X900 - pierwszy smartfon z logo Intel Inside. Urządzenie korzysta z procesora Atom Z2460. Jego sprzedaż rozpocznie się w Indiach 23 kwietnia.


Pierwsza strata w historii HTC

8 października 2013, 18:45

Jeszcze przed dwoma laty HTC było jedną z największych potęg na rynku smartfonów. teraz firma informuje, że w minionym kwartale sprzedała zaledwie 6 milionów telefonów i zanotowała pierwszą w historii stratę. Okręt flagowy firmy - HTC One - znalazł jedynie 2,1-2,4 miliona nabywców


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy